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2018年国际线路板及电子组装华南展览会展位预订

2018年国际线路板及电子组装华南展览会展位预订

分类:
行业新闻
作者:
环博汇
来源:
2018/10/22 16:42
浏览量
47
【摘要】:
据环博汇国际展览服务有限公司了解,2018国际线路板及电子组装华南展览会已定于2018年12月5-7日在深圳会展中心再次举办,並以"启迪行业,探索无限"为主题,寄意所有参展商、观众及业内人士都将从展会中汲取丰富的灵感,助力他们推进业务发展,以共同推动整个行业探索创新,缔造无限发展及机遇。环博汇展览专业致力于协助活动方招商招展、联合运营、展位预订等服务,如有需要,请联系环博汇国际展览服务有限公司!举


  据环博汇国际展览服务有限公司了解,2018国际线路板及电子组装华南展览会已定于2018年12月5-7日在深圳会展中心再次举办,並以"启迪行业,探索无限"为主题,寄意所有参展商、观众及业内人士都将从展会中汲取丰富的灵感,助力他们推进业务发展,以共同推动整个行业探索创新,缔造无限发展及机遇。环博汇展览专业致力于协助活动方招商招展、联合运营、展位预订等服务,如有需要,请联系环博汇国际展览服务有限公司!
展览会展位预订
举办时间:2018/12/5---2018/12/7
举办展馆:深圳会展中心 深圳市福田中心区福华三路深圳会展中心
所属行业:电子电力
展会城市:广东|深圳市
主办单位:香港线路板协会(HKPCA) 国际电子工业联接协会 (IPC) 中国国际贸易促进委员会广州市委员会(CCPIT-GZ)
展会面积:52500平方米
所用展厅:1号展厅,2号展厅,4号展厅,
举办周期:一年一届
展览会展位预订
参展范围

线路板产品应用:汽车、通讯产品、电腦及电腦相关产品、消费性电子、军事/航空、工业/医疗、其它     

线路板: 单面板、双面板、多层板 (4-8层)、多层板 (10-16层)、多层板 (18层以上)、软板、软硬结合板、高密度互联、封装载板(BGA/CSP/倒装晶片)、背板(板厚大于3 毫米)、其它

线路板设备:制前准备、内外层工序、钻/打孔机、电镀、表面处理、自动化设备、可靠性测试设备、品質检查设备、电测试机、开料及磨边、层压工序、沉铜线、显影/蚀刻/褪膜线、防焊印刷设备、锣板设备、包装设备、环境工程设备、其它

线路板原物料:树脂、玻璃纤维布、铜箔、锣板、防焊、层压、基材、图形转移、油墨、其它

线路板化工物料:锡/铅/铜、直接电镀、电镀、沉铜、表面处理、其它

APEX电子组装工艺:组装设备及供货商、清洗设备及供货商、设计软件(CAD/CAE/CAM)、点涂设备、电子制造服务与合同加工企业、手工工具和焊台,烙铁和烙铁头(焊嘴)、焊料与其它辅料、焊接回避 – 回流焊、选择波峰焊、波峰焊、模板印刷设备及供货商、引线键合设备、检验、测量设备与服务、返工/维修设备与工具、生产线设备与附件、组装用化学剂和材料、元器件,连接器,紧固件、元器件预成型和贴装设备、钻孔,分板,和工装设备、物料操作设备、PCB化学剂和材料、REACH/RoHS合规服务、丝网印刷系统、设计、咨询、测试

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